00:00 前導
01:27 什麼是「半導體」？
02:39 台灣的半導體產業
04:19 IC封裝測試是什麼？
06:30 高科技的加工出口區
07:59 我們的觀點
09:34 結尾
---【 影片口白逐字稿 】---
身在台灣，大家應該多少都有聽過「半導體」這個神秘的名詞吧。從耳朵上戴著的無線耳機，到手機、平板、筆電，各種3C產品都跟半導體有很密切的關係。
今天，我們就來聊聊「台灣的半導體產業」吧！
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hiho～大家好，我是志祺！不知道大家有沒有看過，各個手機大廠的產品發表會呢？
從十三年前的iPhone開始，各家手機廠商，都會特別舉辦發表會，介紹他們當年度主打的「旗艦機」，那裡面除了介紹產品名稱、容量、跟功能以外，通常還會特別介紹他們的「晶片」有多強大。這個晶片呢，可以說是所有3C產品的大腦，他可以儲存資料、可以進行運算，而正是透過這些晶片的不斷強化，我們才有一代一代越來越強、越來越好用的電子產品。
而無論是哪種3C產品的晶片，都是由「半導體」製作而成的，而台灣的整個半導體產業鏈，更是非常的完整，可以說是台灣最強的產業之一。今天我們會先介紹什麼是「半導體」，再來聊聊半導體產業在台灣的發展，特別是半導體產業跟「加工出口區」之間的關係。
那就先來上個簡單的物理課，介紹什麼是「半導體」吧！
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【什麼是「半導體」？】
這個世界上有各式各樣的物質，有人就以「可不可以導電」來幫各種物質進行分類。那其中像是各種金屬，都是可以導電的，它們就被稱為「導體」。而有些物質，像是石頭、玻璃、塑膠這些，是不能導電的，它們就被稱為「絕緣體」。但某些物質它們比較特別，像是「矽」，它的導電性是「介於有跟沒有之間」，當它跟其他的元素混合之後，就變成導電性可以被控制的「半導體」。那這種可以切換「有」或「沒有」的特性，剛好很適合用來執行「二進位制」的程式邏輯系統，所以大約在60多年前，就有人把密集的「電路元件」，堆疊在這些半導體上，形成了「積體電路」，也就是俗稱的「IC」，並且藉由通電的變化，來運作程式。
這些密集的積體電路組合起來，就是我們前面提到的，在生活中無所不在的「晶片」了。透過這些晶片，我們就有了各種能夠執行複雜功能的電器。換句話說，半導體產業的發展，以及晶片製造技術的演進，可以說是大幅地改變了人類生活的樣貌，甚至可以說是現代科技的重要基礎。
但這些晶片製造起來，可沒那麼簡單。
【台灣的半導體產業】
要製造這些IC晶片，需要用到的基本材料，就是在「矽」做成的「矽晶圓」這樣的半導體上面。透過光的蝕刻跟化學原料，做出一層又一層的電路，再把這些晶圓裁切，然後交給封裝跟測試的廠商，確認晶片的性能正常。這裡面的技術細節我們就不多提了，但簡單來說，整個半導體產業，從上游到下游，可能可以大略分成「IC設計、IC製造、IC封裝測試」這幾個階段。而這幾個階段啊，彼此環環相扣，整個過程中只要一個細節沒注意到，例如設計不良，或是代工時偷工減料，又或者是測試時沒把不良品淘汰，都會導致最終到我們消費者手上的產品會出問題，所以整個IC產業之間，合作非常的緊密，而不管是哪個階段，台灣都扮演著非常重要的角色。
如果以「產值」來看，台灣的半導體產業產值是世界第二，僅次於美國，而不管是上游的IC設計，還是中游的晶圓代工，或者是下游的IC封測，產值的排名都是世界上數一數二的。裡面也有著非常多的著名公司，比方說台積電、聯電、聯發科等等，整個半導體產業的平均薪資，也都在所有產業裡面名列前茅。那當然，不只是這些龍頭而已，台灣的半導體產業鏈可以說是非常的完整，相信大家身邊，可能都有在這個產業工作的親朋好友，甚至自己就是其中的一份子。
那我自己就有親戚在半導體產業工作，而且是在下游的IC封裝測試產業，所以今天我們不聊別的，就來聊聊，這個大家可能比較陌生、比較不熟悉的IC封測。
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【IC封裝測試是什麼？】
所謂的IC封裝測試，或者說封測，指的是整個IC製程裡面的最後一道關卡，有點像是大餐廳裡面，在上菜前負責確認味道是否沒問題的大廚一樣。那封裝跟測試其實是兩件事情，第一個部分的封裝，指的是把IC晶片核心的晶粒給包裹起來，裝在一個支撐物裡，然後再把這個晶片的「金屬凸塊」跟「基板」的電路元件連接。然後再經由封膠(Molding)的程序，把晶片給整個包覆起來，那根據不同產品的需求，也會有著不同的封裝方式，但封裝最主要的目的，就是要「保護晶片」以及「幫助散熱」。
第二個部分則是「測試」，那顧名思義，就是要測試每一個晶片，它的功能、電性還有散熱等等是否正常，如果不合格的就會被淘汰，通過測試的才會交給客戶。聽起來不過就是打包跟測試嗎？可沒這麼簡單，封裝測試產業其實有著非常高的進入門檻。大家可以稍微想像一下，這些半導體或IC晶片的都非常小，所以為了讓封裝的尺寸更小、對於晶粒的控制更精準，這些封測大廠不僅要投入非常龐大的資本來購置廠房設備，也需要非常多的高技術人力，那這些都不是三兩下就可以達成的。
而台灣的封測廠商們，從50多年前開始，就在高雄的楠梓加工出口區深耕，例如最早由荷蘭企業「飛利浦」創立的「恩智浦」半導體，或者是世界最大的封測廠商「日月光」，都在這個「加工出口區」裡面，持續投資跟發展最頂尖的封測技術。這幾年還蓋了好幾座完全自動化的「關燈工廠」，利用人工智慧，進行大數據的預測分析，也可以透過天車，串聯所有機台，進行即時派工的自動化生產作業，那藉由這種全自動的方式，就可以把大量需要勞力、跟重複性的作業，都交給機器人去處理，這樣一來，人力的資源也可以被釋出，而去處理更需要動腦的工作了，而整體的生產效率也可以更加的提高。
這種「高科技」的感覺，跟我們印象中的「加工出口區」好像是蠻不一樣的，甚至有點顛覆印象，所以在這邊我們也諮詢了加工出口區的管理處，得到了他們的詳細介紹。
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【高科技的加工出口區】
其實，現在的加工出口區，跟我們印象中那個，主要是以「代工的製造業」為主的加工出口區，是蠻不一樣的。像是剛剛提到的封測產業，之所以會在加工出口區發展成為頂尖的產業聚落，除了個別企業本身的持續投資和精進以外，有個關鍵的因素是，有不少率先在加工出口區發展的封測大廠，發揮了「母雞帶小雞」的作用，他們從國外引進技術，然後逐漸把這些技術，轉移給了在地的其他廠商。此外，這些大公司的員工，有的後來也自行創業，接下舊公司的訂單，就這樣子，慢慢形成了一個產業的聚落。
而另一方面，全台各地其實有好幾個加工出口區，有的甚至已經不以「加工出口區」當作名字了，裡面的產業也不只是半導體封測產業而已，比方說，高雄的「軟體園區」就是以「知識型園區」作為發展的目標，裡面進駐的廠商主要都是資訊科技跟數位內容的產業。而這兩年才剛啟用的「台中軟體園區」，也是想要主打，比較偏向軟體的「資訊」跟「智慧應用」產業。
不管是哪個園區，目前看起來都有自己擅長的優勢，以及專心發展的目標，而且性質上都比較屬於「資本與技術密集」的產業，這些都跟大家印象中比較以製造業為主的「加工出口」不太一樣了。不同的園區都各自發展著自己最具有競爭優勢的產業，而加上軟體園區提供的數位科技，各個加工出口區可以說都轉型成為「科技園區」了。
【我們的觀點】
製作這集有個感想是，半導體相關的內容，真的都是非常的困難啊！但這卻是台灣非常非常重要的產業，甚至那個重要的程度，早就已經是國安等級，因為這些半導體以及晶片的產製，連動到的不僅僅是我們日常生活的3C用品，更涉及到了各種最頂尖最先進的高科技產品，像是自動車、火箭、或是超級電腦等等。換句話說，這些產業背後都有著台灣的貢獻呢。那除此之外，還有另一個想分享的心得是，我對於「加工出口區」的印象也產生了改變。就拿我自己來說好了，對加工出口區的印象可能覺得那是「過去」的產物，因為在上課時，課本都會寫說在經濟起飛的年代，加工出口貢獻很大，那我對於加工出口區的想像就會覺得，這麼悠久的園區，裡面應該都是傳統產業為主吧。沒想到也是在默默之中，就發展成了高科技的園區。
而且話說回來，這個加工出口區的名字，聽起來真的蠻容易讓人誤會，覺得他只有做代工的製造出口而已。所以看到現在裡面的工廠都已經蠻智慧化了、甚至可以完全不需要人力去運作，確實是覺得蠻驚奇的。
那今天除了介紹我比較熟悉的下游封測產業以外，我覺得其他上游中游的台灣半導體產業，以及他們的競爭優勢和製程的內容，也是非常值得討論的，那我們就有機會再來聊聊吧！
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由於今天討論的內容比較專業一點，如果我們有哪邊講得不夠完整，或者你是對半導體產業有深入研究的專家，
都歡迎在留言區跟我們分享更深入的內容喔！
最後，如果你喜歡今天的影片，歡迎分享出去，讓更多人知道「半導體產業」以及「加工出口區」的關係！
此外也可以點這邊，看看「5G產業是什麼」以及「工業4.0」的相關討論。
那麼，今天的志祺七七就到這邊告一段落，我們明晚再見囉～掰比！
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【 本集參考資料 】
→一顆新5G晶片的誕生會經過哪些步驟？白話文解析IC產業鏈全貌：https://bit.ly/2FQpS0s
→半導體（wiki）：https://bit.ly/2HzGhH7
→積體電路封裝（wiki）：https://bit.ly/362QNRj
→隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業：https://bit.ly/3mTuG5R
→5G時代封測端如何打破「三明治」格局？：https://bit.ly/3i3SGzi
→半導體產業鏈簡介：https://bit.ly/3j3ocim
→什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟：https://bit.ly/33Z6V3t
→晶圓代工爭霸戰：半導體知識（前傳）：https://bit.ly/3mQtpMO
→一看就懂的 IC 產業結構與競爭關係：https://bit.ly/3j3OXTV
→『半導體產業』：晶片有如人腦般聰明，運用在人類 6 大領域，迎接智能新時代！：https://bit.ly/3mOdAWN
→謝金河：誰來經營大高雄？：https://bit.ly/3jgbf53
→一顆晶片翻轉世界：https://bit.ly/331nDA5
→差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相：https://bit.ly/2HqFVSN
→〈分析〉後摩爾定律時代 先進封測設備前景怎麼看？：https://bit.ly/369O08O
→超越南韓！2019 年台灣重回半導體產值第二，2020 年市場將谷底翻揚：https://bit.ly/2RXhYob
→百位先鋒回娘家！加工出口區管理處歡慶53週年：https://bit.ly/3mOdCxT
→高雄電子走過半世紀 百名老員工「回娘家」歡聚：https://bit.ly/3csVN2P
→特別企畫》走過50年…看台灣半導體 如何由勞力賺外匯 成功扭轉成全球指標產業？：https://bit.ly/3cuTCvo
→台灣半導體科技的幕後推手與展望：https://bit.ly/362R9Y9